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            深圳市優耐檢測技術有限公司

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            • 優耐檢測李甜——常見的膜厚測試方法

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            • 對應法規:膜厚測試
              CNAS認可項目:是
            • 所謂膜層厚度是指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度,例如PCB板工藝中的Cu/Ni/Au層,合金上的Ni/Cr覆蓋層,塑料件上的金屬膜層,金屬上的油漆涂層等等。

              檢測行業中常見的幾種膜厚測試方法如下:

              • 設備:金相顯微鏡

              此方法適用于測量厚度>1μm的金屬膜層,可同時測量多層;

              被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣,再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。

              2、SEM測膜厚度

              設備:為掃描電子顯微鏡(SEM)

              此方法測試范圍寬,適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層;

              樣品前處理與金相測厚相同,配有能譜附件(EDS)的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。

              3、熒光測厚度

              設備:XRF測厚儀

              此方法適用于測量厚度>0.01μm的金屬膜層,可同時測量多層;

              測量前需知道樣品的鍍膜工藝信息(如基材材料、膜層材料及順序);

              可以實現無損檢測(視樣品)。

              4、XPS深度剖析

              • 設備:X射線光電子能譜儀(XPS)

              此方法適用于測量納米級厚度的膜層。

              XPS設備可以測試樣品極表面的元素成分(每次測量的信息深度為5nm左右),并且可以在樣品室內直接對樣品表面進行濺射,可以去除指定厚度(納米級)的表層物質,這兩個功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度;

              例如,樣品最表面成分為銠元素,逐步濺射掉表面50nm后發現成分中開始出現大量的鉑元素,那么可以判斷測試位置銠膜的厚度約為50nm。

              5、臺階測厚方法

              • 設備:臺階儀

              此方法對厚度的測量范圍較寬,0.1μm到10μm均能檢測;

              但對樣品的要求很高,膜層與基材之間必須有臺階,且表面光滑。


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